中國芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
芯片又被稱為集成電路,是處理器的核心。要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為,尤其是掌握一定的話語權(quán),關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎(chǔ),而這個根技術(shù),就是制定相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡,就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期,它們制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)逐步成為了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),不僅提供授權(quán)可以獲得大量收益,還維護了其市場地位,可謂形成良性循環(huán)。
所以我們就看到,近期我們也開始在芯片標(biāo)準(zhǔn)上發(fā)力,但如果還是延續(xù)芯片產(chǎn)業(yè)的老技術(shù),勢必是無法與當(dāng)下的芯片巨頭所抗衡的,因此我們瞄準(zhǔn)了芯片發(fā)展的大方向,也就是小芯片技術(shù),制定了我們自己的標(biāo)準(zhǔn),也就是原生chiplet小芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。chiplet技術(shù)是芯片發(fā)展的大勢所趨,目前美企也在該領(lǐng)域進行深耕,毫無疑問,這一次我們走到了時代的前沿,而就在我國小芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后的第六天,國產(chǎn)4納米芯片就傳來了好消息,可以說這與剛剛發(fā)布的小芯片標(biāo)準(zhǔn)相輔相成,對我們國產(chǎn)芯片的發(fā)展壯大具有實際意義。
根據(jù)媒體報道,我國芯片封裝企業(yè)長電科技表示,已經(jīng)具備了4納米芯片的先進封裝技術(shù),很多人可能并不了解先進封裝,先進封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝,芯片制造分為兩個環(huán)節(jié),分別是前道工藝和后道工藝,前道環(huán)節(jié)決定了一顆芯片的制造工藝水平,也就是所謂的幾納米。而后道環(huán)節(jié)則是將給芯片做好“包裝”,這樣芯片才能被應(yīng)用到各種電子設(shè)備當(dāng)中,因此從歷史來說,傳統(tǒng)芯片封裝的技術(shù)含量不高,但是隨著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,芯片封裝開始進化到先進封裝,所不同的是,先進封裝可以將很多不同架構(gòu)和不同制造工藝的小芯片,封裝到一起。
這樣的芯片,與采用先進工藝的芯片,在性能上并不占有劣勢,但是成本卻大幅地減少,因此全球都在發(fā)力先進封裝技術(shù),而通過我們簡單的介紹,想必大家也都看到,先進封裝其實就是小芯片技術(shù)在芯片制造上的應(yīng)用。
傳統(tǒng)的芯片設(shè)計就是一種架構(gòu),依賴芯片制造的前道環(huán)節(jié);而采用小芯片技術(shù)設(shè)計的芯片,采用的是不同的架構(gòu),依賴的是芯片制造的后道環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)方法現(xiàn)在依賴的是asml的光刻機和臺積電的制造技術(shù),而小芯片技術(shù)則不然,所依賴的是先進封裝光刻機和先進封裝技術(shù)。
不得不說,這一切太快了,標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)將會加速小芯片設(shè)計企業(yè)的研發(fā)效率,而先進封裝則解決了采用小芯片技術(shù)所研發(fā)的芯片的制造問題,芯片設(shè)計和芯片制造**的結(jié)合,而且所需要的關(guān)鍵制造設(shè)備光刻機也實現(xiàn)了國產(chǎn)化,這讓我們對國產(chǎn)芯片的發(fā)展再次充滿信心。